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Método de resolución de problemas de fallas por alta temperatura

2026,01,09
Los entornos de alta temperatura son una causa común de fallas en los conectores placa a placa, lo que podría provocar aumentos anormales en la resistencia de contacto o envejecimiento térmico acelerado de los materiales. Al solucionar estos problemas, primero se deben realizar pruebas de ciclos de temperatura para simular rangos de fluctuación de temperatura en condiciones operativas reales, mientras se monitorean los cambios en el rendimiento del conector durante el acoplamiento y desacoplamiento.

Al analizar las curvas de resistencia de contacto y la distribución de la tensión térmica a temperaturas elevadas, se pueden identificar con precisión los puntos de falla, como la deformación de los terminales o la degradación de los materiales aislantes. Además, el uso de termografía infrarroja permite la detección visual de áreas de sobrecalentamiento localizadas, lo que ayuda a identificar riesgos de concentración térmica. Al mismo tiempo, hacer referencia a estándares de la industria como JEDEC JESD22-A104 y realizar pruebas de envejecimiento acelerado permite evaluar la confiabilidad a largo plazo y desarrollar medidas de mejora específicas.

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Autor:

Mr. Lin

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Brucelin@shteccn.com

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